会员
半导体光电器件封装工艺
更新时间：2018-12-28 23:31:48 最新章节：参 考 文 献
书籍简介
本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都做了说明，内容浅显易懂，注重实际操作工艺及理论联系实际的能力。
上架时间：2011-06-01 00:00:00
出版社：电子工业出版社
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最新章节
陈振源总主编
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- 会员本书结合人工智能技术，根据星地融合网络特点介绍卫星通信干扰感知和抗干扰技术。全书共7章，内容包括：概述、卫星通信干扰分析与仿真、卫星通信系统自适应功率控制、卫星通信干扰感知与识别、卫星通信干扰源定位及干扰抑制、基于盲源信号分离的卫星通信强干扰消除技术、卫星通信抗干扰智能决策技术。本书可供通信信号处理、通信干扰消除技术及卫星通信等领域的广大技术人员参考，也可以作为高等院校和科研院所通信与信息系统、信工业11.7万字
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