会员
电子组装工艺可靠性
更新时间：2018-12-27 16:34:32 最新章节：10.5 QFN封装器件的可靠性返修
书籍简介
本书针对电子行业越来越关注的产品工艺可靠性问题，系统阐述了电子工艺可靠性的基础、主要失效形式、失效机理、可靠性设计与仿真分析、可靠性实验、电子产品失效分析技术以及专项工艺可靠性问题，如无铅导入后的无铅可靠性问题及BGA器件与QFN器件应用的可靠性问题等，简要介绍了IPC-D-279：表面组装可靠性设计指南的主要内容。
上架时间：2011-06-01 00:00:00
出版社：电子工业出版社
上海阅文信息技术有限公司已经获得合法授权，并进行制作发行
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王文利 闫焉服编著
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