移动互联网芯片技术体系研究

5.11 本章小结

5.10 SEM与EDS分析结果

5.9 C-SAM分析结果

5.8 X-Ray检测仪分析结果

5.7 试验数据及图像分析

5.6 表征方法

5.5 可靠性试验方法

5.4 可靠性试验标准介绍

5.3 可靠性试验概述

5.2 试验样本及参照标准介绍

5.1 发展现状

第5章 移动互联网芯片先进封装可靠性检测研究

本章参考文献

4.6 本章小结

4.5 微波功率传感器的仿真

4.4 仿真软件简介

4.3 微波功率传感器的设计

4.2 国内外发展现状

4.1 微波功率传感器及其应用

第4章 MEMS微波功率传感器芯片设计与模拟研究

本章参考文献

3.3 芯片封装与测试

3.2 芯片制造的制程、设备与材料

3.1 芯片设计

第3章 移动互联网芯片主要技术体系

2.4 MEMS芯片

2.3 存储芯片

2.2 应用处理器

2.1 基带处理器

第2章 移动互联网主要终端芯片

1.3 我国移动互联网芯片发展的机遇与挑战

1.2 影响芯片产业走向的关键因素

1.1 芯片产业概况

第1章 绪论

前言

内容简介

版权信息

封面

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前言

第1章 绪论

1.1 芯片产业概况

1.2 影响芯片产业走向的关键因素

1.3 我国移动互联网芯片发展的机遇与挑战

第2章 移动互联网主要终端芯片

2.1 基带处理器

2.2 应用处理器

2.3 存储芯片

2.4 MEMS芯片

第3章 移动互联网芯片主要技术体系

3.1 芯片设计

3.2 芯片制造的制程、设备与材料

3.3 芯片封装与测试

本章参考文献

第4章 MEMS微波功率传感器芯片设计与模拟研究

4.1 微波功率传感器及其应用

4.2 国内外发展现状

4.3 微波功率传感器的设计

4.4 仿真软件简介

4.5 微波功率传感器的仿真

4.6 本章小结

本章参考文献

第5章 移动互联网芯片先进封装可靠性检测研究

5.1 发展现状

5.2 试验样本及参照标准介绍

5.3 可靠性试验概述

5.4 可靠性试验标准介绍

5.5 可靠性试验方法

5.6 表征方法

5.7 试验数据及图像分析

5.8 X-Ray检测仪分析结果

5.9 C-SAM分析结果

5.10 SEM与EDS分析结果

5.11 本章小结